ホーム商品展示フレキシブルプリント基板自動化装置銅メッキプロセス [VCP銅メッキ装置/水平連続銅メッキ装置] VCP銅メッキ装置

VCP銅メッキ装置

用途說明：
在FPC製程中雙面板流程的NC工程
(NC鑽孔→黑孔電鍍 →硫酸銅電鍍) 。
將雙面銅箔鑽出導通孔，再將導通孔以
電鍍製程使兩層導通。

*詳細規格請參閱附加檔案

添付ファイル:
TRM1141.pdf