ホーム 商品展示 フレキシブルプリント基板自動化装置 銅メッキプロセス [ブラックホール/シャドー] シャドー 4 シャドー 用途說明:利用膠體技術,將石墨膠體吸附於尚未導通之孔壁上,形成導電層,以便後續電鍍製程的進行。*詳細規格請參閱附加檔案 989878 添付ファイル: TRM1132.pdf