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Flexible Printed Circuits Automated Equipment
Copper Plating Process
[Desmear]
Desmear
Desmear
用途說明：
移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear)，
達到內層銅與孔銅導通，並防止孔銅拉離，
除此之外能使孔壁粗化，以利後製程化學銅有
更好的附著表面。
*詳細規格請參閱附加檔案
