ホーム 商品展示 フレキシブルプリント基板自動化装置 表面処理プロセス [金メッキ装置] RTR 金メッキ装置 20 RTR 金メッキ装置 用途說明:鎳金電鍍利用黃金耐腐蝕、高溫、磨耗抵抗性大及電阻小的特色。另配合其它金屬同時進行時,便可滿足所需之硬度及其它特性的需求,即所謂的金手指。另一種是應用可供打鋁線和金線的可熔接表面,稱為COB製程。*詳細規格請參閱附加檔案 990178 添付ファイル: TRM1531.pdf