ホーム 商品展示 フレキシブルプリント基板自動化装置 銅メッキプロセス [VCP銅メッキ装置/水平連続銅メッキ装置] VCP銅メッキ装置 5 VCP銅メッキ装置 用途說明:在FPC製程中雙面板流程的NC工程(NC鑽孔→黑孔電鍍 →硫酸銅電鍍) 。將雙面銅箔鑽出導通孔,再將導通孔以電鍍製程使兩層導通。*詳細規格請參閱附加檔案 990140 添付ファイル: TRM1141.pdf