ホーム 商品展示 フレキシブルプリント基板自動化装置 銅メッキプロセス [VCP銅メッキ装置/水平連続銅メッキ装置] 水平連続銅メッキ装置 6 水平連続銅メッキ装置 用途說明:將雙面銅箔做填孔、盲孔、導通孔電鍍使用,使製品導通。*詳細規格請參閱附加檔案 990139 添付ファイル: TRM1142.pdf