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Flexible Printed Circuits Automated Equipment
Copper Plating Process
[Black Hole/Shadow]
Black Hole
Black Hole
用途說明:
將碳黑顆粒分散於水中,並加入表面活性劑使其
保持穩定,將碳黑顆粒吸附於尚未導通之孔壁上,
形成導電層,以便後續電鍍製程的進行。
*詳細規格請參閱附加檔案