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Flexible Printed Circuits Automated Equipment
Copper Plating Process
[Black Hole/Shadow]
Shadow
Shadow
用途說明:
利用膠體技術,將石墨膠體吸附於尚未導通
之孔壁上,形成導電層,以便後續電鍍製程
的進行。
*詳細規格請參閱附加檔案